LIMA, 27 abr (Reuters) - Telefónica del Perú (TELb.LM), la mayor empresa de telecomunicaciones del país, planea colocar el miércoles bonos por hasta el equivalente a 5,3 millones de dólares, para financiar capital de trabajo e inversiones, informó la casa bursátil que liderará la operación.
La colocación de los papeles de la serie B por hasta 15 millones de soles de Telefónica del Perú , filial de la española Telefónica (TEF.MC), tendrá un plazo de 2 años, precisó el martes el Banco Continental.
Cada bono tendrá un valor nominal de 5.000 soles y una clasificación de riesgo de AAA (pe) de Apoyo & Asociados Internacionales S.A. y de AAA según Class & Asociados S.A.
Por Ursula Scollo, editado por César Illiano
