6 de abril de 2011 / 16:59 / hace 7 años

Telefónica Perú subastará bonos por 21,4 mln dólares el jueves

LIMA, 6 abr (Reuters) - Telefónica Móviles del Perú (TELb.LM), filial de la española Telefónica (TEF.MC), planea subastar el jueves papeles por hasta 60 millones de soles (unos 14,9 millones de euros) para realizar inversiones y mejorar la estructura de su deuda, dijo la entidad que encabeza la operación.

Telefónica del Perú, la mayor empresa de telecomunicaciones del país, colocará bonos serie A a un plazo de 150 días calendario, dijo el miércoles Continental SAB.

El valor nomimnal de cada bono será de 5.000 soles.

La operación tiene una clasificación de riesgo CP -1+ (pe) de Apoyo y Asociados Internacionales S.A, y de p1+ de la Clasificadora de Riesgo Pacific Credit Rating S.A.C.

Por Ursula Scollo, editado por Javier López de Lérida

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